Pink SMD LED na may 2835 SMD LED kaso;

Ang pink na LED ay maaaring pakete na may uri ng lampara ng LED lamp, maaari din itong pakcaged bilang uri ng SMD LED. Parehong may iba pang pink LED, kahit na i-package namin ito sa 2835 SMD LED kaso, ang prinsipyo pa rin ang parehong. May mga pink pospor sa itaas upang mapabalik ang kulay ng LED chip sa loob. Sa sandaling ipasa namin ang kasalukuyang sa pink na SMD na humantong, ang magandang kulay rosas na kulay ay lalabas at zing ang proyekto. Kung kailangan mo para sa iyong LED bombilya, palamuti proyekto, LED advertisement board, LED indicator o ilang iba pang mga LED proyekto, huwag mag-atubiling makipag-ugnay sa amin para sa karagdagang detalye tungkol dito ~

Mgaparameter ng dimensyon -

* 1. Ang lahat ng mga sukat ay nasa millimeters; 2. Tolerance ay ± 0.20 mm maliban kung nabanggit.

Ang mga kaso na ito ay magagamit din para sa asul sa pamamagitan ng-hole LED, pula sa pamamagitan ng-hole LED, UV LED, IR LED, Amber LED, dilaw na LED atbp.

- Emitting color -

* Ang mga kulay sa larawan ay kinuha ng camera, mangyaring kumuha ng aktwal na emitting color bilang standard.

- Produksyon -

Mga kondisyon ng imbakan

1. Iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa condensing moisture environment at panatilihin ang produkto mula sa mabilis na mga transition sa ambient temperature;

2. Ang mga LED ay dapat na naka-imbak na may temperatura ≤30 ℃ at kamag-anak halumigmig <60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Produkto sa binuksan pakete para sa higit sa isang linggo ay dapat na inihurnong para sa 6-8 oras sa 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHOD.

1, ang lead d pitch ng LED ay dapat tumugma sa pitch ng mga butas ng mount sa PCB sa panahon ng pagkakalagay bahagi ;

Ang lead-forming ay maaaring kinakailangan upang masiguro ang lead pitch tumutugma sa butas pitch ;

Sumangguni sa figure sa ibaba para sa tamang lead forming procedures ;

Huwag ruta ang PCB trace sa lugar ng contact sa pagitan ng leadframe at ang PCB upang maiwasan ang mga short circuits ;

2. Kapag ang paghihinang wires sa LED, ang bawat wire joint ay dapat na hiwalay na insulated na may heat-shrink tube upang maiwasan ang short-circuit contact.

Huwag i-bundle ang parehong mga wires sa isang init pag-urong tubo upang maiwasan ang pinching ang humantong lead ;

Pinching stress sa LED leads maaaring makapinsala sa panloob na mga istraktura at maging sanhi ng kabiguan ;

3. Gumamit ng mga stand-off (Fig 3) o spacers (Fig 4) upang ligtas na i-posisyon ang LED sa itaas ng PCB ;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm CL eamante sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead liko (Fig 5. Larawan 6)

5.During lead forming, gamitin ang mga tool o jigs upang i-hold ang mga lead nang ligtas upang ang baluktot na puwersa ay hindi ipapadala sa LED lens at ang mga panloob na istraktura nito ;

Huwag magsagawa ng lead forming kapag ang bahagi ay naka-mount papunta sa PCB ;

L ead forming procedure.

1. Humantong sa pagbubuo ng mga pamamaraan ;

2 . Huwag liko ang mga lead higit sa dalawang beses (Larawan 7 );

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga sangkap at mga may hawak ay dapat umalis sa clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang (Fig 8) ;

4. Ang dulo ng paghihinang bakal ay hindi dapat hawakan ang lens epoxy ;

5. Through-hole LED S ay hindi tugma sa reflow paghihinang ;

6. Kung ang LED ay sumailalim sa maramihang paghihinang pass o harapin ang iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring sumailalim sa matinding init mangyaring suriin sa pinakamahusay na LED para sa pagiging tugma ;