IR Receiver Through-hole Optical Sensors Remote Receiver

IR Receiver Through-hole Optical Sensors Remote Receiver

Tulad ng ipinakilala namin dati, mayroong dalawang uri ng IR receiver sa kabuuan: SMD type at through-hole type.

Ang BYT-0537KND na ito ay ginawa ng isang itim na lente, dahil ito ay isang mga optikong sensor, ang itim na lente na ito ay magiging mas mahusay para sa kanilang pagganap kapag nagtatrabaho sila. Dahil sa produktong ito ay maaaring makatanggap ng mga senyas, maaari silang malawakang magamit sa IR system upang makontrol at mapatakbo ang mga aparato, Seguridad at mga pet gate na ect. Kung kailangan mo ng ilang pares ng IR emitter at IR Receiver para sa iyong pahiwatig, huwag mag-atubiling makipag-ugnay sa amin para sa karagdagang detalye tungkol dito ~ Ang BYT-0537KND ay maaaring makatanggap ng signal mula sa IR LED tulad ng: 940nm LED, 850nm LED o iba pa.

Hindi hahayaan ka ng aming kalidad na mabigo ka!

Laki ng BYT-0537KND:

Electrical Optical Chararcteristics (Tc = 25 ℃)

Materyal ng IR Receiver:

Kapareho ng ilang iba pang mga LED na tumanggap ng hole-hole. Gumagawa rin kami ng produktong ito na may mataas na kalidad na epoxy at purong gintong kawad;

Mga kondisyon sa pag-iimbak

1. iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa nakakalikop na kahalumigmigan na kapaligiran at panatilihin ang produkto na malayo sa mabilis na paglipat sa temperatura ng paligid;

2. Ang mga LED ay dapat na nakaimbak ng temperatura ≤30 ℃ at kamag-anak halumigmig <60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekumenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Ang produkto sa binuksan na pakete ng higit sa isang linggo ay dapat lutong para sa 6-8 na oras sa 85-10 ℃;

LED MUNTING PARAAN

1, ang lea d pitch ng LED ay dapat na tumutugma sa pitch ng mga mounting hole sa PCB sa panahon ng pagkakalagay ng bahagi ;

Maaaring kailanganin ang pagbubuo ng tingga upang masiguro ang lead pitch na tumutugma sa hole pitch ;

Sumangguni sa pigura sa ibaba para sa wastong pamamaraan ng pagbubuo ng tingga ;

Huwag i-ruta ang PCB trace sa contact area sa pagitan ng leadframe at ng PCB upang maiwasan ang mga maikling circuit ;

2. Kapag ang mga wire ng paghihinang sa LED, ang bawat magkasanib na kawad ay dapat na hiwalay na insulated ng heat-shrink tube upang maiwasan ang kontakin ng maikling circuit.

Huwag i-bundle ang parehong mga wire sa isang init na pag-urong ng tubo upang maiwasan ang pag-pin ng LED lead ;

Ang pag-pinit ng stress sa pinangunahan na mga lead ay maaaring makapinsala sa mga panloob na istraktura at maging sanhi ng pagkabigo ;

3. Gumamit ng mga stand-off (Larawan 3) o spacers (Larawan 4) upang ligtas na iposisyon ang LED sa itaas ng PCB ;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm cl earance sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead bend (Larawan 5. Larawan 6)

5. Sa panahon ng pagbuo ng tingga, gumamit ng mga tool o jigs upang hawakan ang mga lead nang ligtas upang ang lakas ng baluktot ay hindi maililipat sa LED lens at mga panloob na istraktura ;

Huwag gumanap ng pagbubuo ng tingga sa sandaling na-mount ang bahagi sa PCB ;

L ead Bumubuo ng Mga Pamamaraan

1. Mga Pamamaraan sa Bumubuo ng Lead ;

2 . Huwag yumuko ang mga lead nang higit sa dalawang beses (Larawan 7 );

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga takip at may hawak ng sangkap ay dapat iwanan ang clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang (Larawan 8) ;

4. Ang dulo ng soldering iron ay hindi dapat hawakan ang lens ng epoxy ;

5. Sa pamamagitan ng-hole LED s ay hindi tugma sa pag-solder ng reflow ;

6. Kung ang LED ay sasailalim sa maramihang mga pass ng paghihinang o harapin ang iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring napailalim sa matinding init mangyaring suriin sa Pinakamahusay na LED para sa pagiging tugma ;