3W IR 1050nm Mataas na Power LED 2835 SMT

1050nm infrared LED na may 2835 SMD LED;

Dahil ang heat sink sa ilalim at madali itong maipadala ang labis na init, ang 2835 SMD LED ay maaaring hawakan ang mas mataas na operasyon. Upang madali nating mailagay ang mataas na kapangyarihan IR LED chip sa loob ng kaso ng SMD LED na ito. 2835FIRC105L42I1A ay isang IR LED na may haba ng haba sa 1050Nm at nakabalot na may 2835 SMD LED case. Ang maliit na kaso ng SMT LED na ito ay gagawing 1050nm LED High Power Type na madaling magkasya sa iba't ibang uri ng PCB board. Ngunit kung ang laki na ito ay napakaliit para sa iyo, maaari rin naming gawin ito ng 5050 kaso, 3535 SMD LED o 8mm diameter LED case. Makipag -ugnay lamang sa amin para sa karagdagang detalye tungkol sa IR LED na ito.

Mataas na Power LED 2835 SMD LED size:

* Ang High Power SMD LED ay magagamit din sa 940nm LED, 850nm LED, 730nm LED at ilang malayong pulang infrared LED *

Mga parameter ng elektrikal:

*Pulse Forward Kasalukuyang Confition: Tungkulin 1% at lapad ng pulso = 10us.

*Soldering Confition: Ang paghihinang confition ay dapat makumpleto sa 3 secongds sa 260 ℃

*Ang maliwanag na intensity ay sinusukat ng ZWL600.

*λD ay nagmula sa diagram ng chromaticity ng CIE at kumakatawan sa solong haba ng haba na tumutukoy sa kulay ng aparato.

Ang paggawa ng SMD LED 2835 LED:

Paghahawak ng pag -iingat:

Ihambing sa epoxy encapsulant na mahirap at malutong, ang silicone ay mas malambot at nababaluktot na althouth na characteristiec na makabuluhang binabawasan ang thermal stress, mas madaling kapitan ng pinsala sa pamamagitan ng extemal mechanical force. Bilang isang resulta, ang mga espesyal na pag -iingat sa paghawak ay kailangang sundin sa panahon ng pagpupulong gamit ang silicone encapsulated LED na mga produkto. Ang pagkabigo na sumunod ay maaaring humantong sa pinsala at napaaga na pagkabigo ng LED

1. Pangasiwaan ang sangkap sa mga gilid ng gilid sa pamamagitan ng paggamit ng mga forceps o naaangkop na mga tool.

2, huwag direktang hawakan o hawakan ang ibabaw ng silicone lens. Maaari itong makapinsala sa panloob na circuitry.

3, huwag magkasama magkasama nagtipon ng mga PCB na naglalaman ng mga nakalantad na LED. Ang epekto ay maaaring kumamot sa silicone lens o makapinsala sa panloob na circuitry.

4, 4-Isang panloob na diameter ng SMD pickup nozzle ay hindi dapat lumampas sa laki ng LED upang maiwasan ang mga pagtagas ng hangin;

Ang 4-BA plible material ay iminungkahi para sa tip ng nozzle upang maiwasan ang acratching o masira ang LED na ibabaw sa panahon ng pickup.

4-C Ang sukat ng sangkap ay dapat na tumpak na na-program sa pick-and-place machine upang masiguro ang tumpak na pickup at maiwasan ang pinsala sa panahon ng paggawa;

Ang 4-D bilang silicone encapsulation ay natagpuan sa mga gas, ang ilang mga kinakaing unti-unting sangkap tulad ng H2S ay maaaring ma-corrode ang pilak na plationg ng leadframe. Ang espesyal na pangangalaga ay dapat gawin kung ang isang LED na may silicone encapsulation ay gagamitin malapit sa mga sangkap.

5, mangyaring aviod patuloy na pagkakalantad sa kapaligiran ng kahalumigmigan at iwasan ang produkto mula sa mga paglilipat ng repid sa temperatura ng ambiemt.

6, ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 24 na oras ng pagbubukas.