740NM Mataas na Power LEDS 1A 2835 SMD LED

Pinangunahan ng mataas na kapangyarihan SMD na may 2835 SMD LED case;

Karaniwan ay gagawa lang kami ng 740nm na ito bilang maliit na maliit na maliit na maliit na maliit na tilad, kung gayon ang mga LED ay maaaring hawakan ang opperation tulad ng 100mA. Kung kailangan natin ng mas maraming radiation, kailangan nating itaboy ito ng mas maraming lakas. Ngunit ang mataas na kapangyarihan ay susunugin ang maliit na chip. Sa kasong ito, gumagawa kami ng 2835FIRC74L42I1A na may isang malaking LED chip sa loob ng 2835 SMD LED case. Mula sa larawan na maaari mong makita, mayroong isang maliit na itim na parisukat sa gitna ng SMD LED, iyon ang LED chip. Ang mas malaking chip side, ang mas mataas na lakas na maabot ng LED. Gamit ang malaking chip sa loob, ang 740nm LED na ito ay maaaring hawakan tulad ng 1000mA kasalukuyang.

2835 SMD LED size:

*Ang kaso ng SMD LED na ito ay magagamit din sa UV LED, Red SMD LED ECT*

Mga parameter ng elektrikal:

*Pulse Forward Kasalukuyang Confition: Tungkulin 1% at lapad ng pulso = 10us.

*Soldering Confition: Ang paghihinang confition ay dapat makumpleto sa 3 secongds sa 260 ℃

*Ang maliwanag na intensity ay sinusukat ng ZWL600.

*λD ay nagmula sa diagram ng chromaticity ng CIE at kumakatawan sa solong haba ng haba na tumutukoy sa kulay ng aparato.

Ang paggawa ng SMD ay humantong sa 2835LED:

Paghahawak ng pag -iingat:

Ihambing sa epoxy encapsulant na mahirap at malutong, ang silicone ay mas malambot at nababaluktot na althouth na characteristiec na makabuluhang binabawasan ang thermal stress, mas madaling kapitan ng pinsala sa pamamagitan ng extemal mechanical force. Bilang isang resulta, ang mga espesyal na pag -iingat sa paghawak ay kailangang sundin sa panahon ng pagpupulong gamit ang silicone encapsulated LED na mga produkto. Ang pagkabigo na sumunod ay maaaring humantong sa pinsala at napaaga na pagkabigo ng LED

1. Pangasiwaan ang sangkap sa mga gilid ng gilid sa pamamagitan ng paggamit ng mga forceps o naaangkop na mga tool.

2, huwag direktang hawakan o hawakan ang ibabaw ng silicone lens. Maaari itong makapinsala sa panloob na circuitry.

3, huwag magkasama magkasama nagtipon ng mga PCB na naglalaman ng mga nakalantad na LED. Ang epekto ay maaaring kumamot sa silicone lens o makapinsala sa panloob na circuitry.

4, 4-Isang panloob na diameter ng SMD pickup nozzle ay hindi dapat lumampas sa laki ng LED upang maiwasan ang mga pagtagas ng hangin;

Ang 4-BA plible material ay iminungkahi para sa tip ng nozzle upang maiwasan ang acratching o masira ang LED na ibabaw sa panahon ng pickup.

4-C Ang sukat ng sangkap ay dapat na tumpak na na-program sa pick-and-place machine upang masiguro ang tumpak na pickup at maiwasan ang pinsala sa panahon ng paggawa;

Ang 4-D bilang silicone encapsulation ay natagpuan sa mga gas, ang ilang mga kinakaing unti-unting sangkap tulad ng H2S ay maaaring ma-corrode ang pilak na plationg ng leadframe. Ang espesyal na pangangalaga ay dapat gawin kung ang isang LED na may silicone encapsulation ay gagamitin malapit sa mga sangkap.

5, mangyaring aviod patuloy na pagkakalantad sa kapaligiran ng kahalumigmigan at iwasan ang produkto mula sa mga paglilipat ng repid sa temperatura ng ambiemt.

6, ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 24 na oras ng pagbubukas.