Diffuse Red Mini LED Bulb 4.5V Blinking Bulb

E10 Red Mini LED na may Uri ng Blinking:

Karaniwang E10 mini bombilya ay may isang kaso ng baso sa gilid. Para sa 806FRD-E10IC mini LED bombilya, ginagawa namin ito pareho sa aming normal na 8mm red through-hole LED. Tulad ng nakikita mo mula sa larawan bilang sumusunod, ang LED na ito ay halos kapareho ng Red through-hole LED. Acutally mayroong mga through-hole LED Lamp sa loob. Sa panahon ng produksyon, nai-install namin ang E10 na kaso sa ilalim ay maaaring ikonekta ang mga ito, pagkatapos ay maaari silang magamit bilang mini bombilya. Sa kaso ng epoxy, ang mini LED bombilya na ito ay magiging mas ligtas para sa proyekto ng DIY dahil napakahirap at hindi madaling masira. Upang makagawa ang mini LED na ito ng ilang magkakaibang resulta ng pag-iilaw, kumokonekta rin kami ng isang built-in na IC sa loob para sa LED na ito upang ito ay maging isang mga Blinking LED lamp kapag ipinasa mo ang kasalukuyang ito.

Kung naghahanap ka para sa ilang ligtas at blikning LED bombilya para sa iyong proyekto. Makipag-ugnay sa amin para sa karagdagang detalye tungkol dito ~

Laki ng E10 Mini Bulb na may Blinking LED na uri:

Mga Tampok ng Red Through-hole LED:

* Dimensyon ng Lensa: 8mm Red LED;

* Haba ng daluyong 625nm LED;

* Uri ng lensa: Malalim na Pula ang nagkakalat;

* Mataas na pagiging maaasahan at mataas na radiation intersity;

Mga Parameter ng Elektrikal:

* Kasalukuyang kondisyon ng pulso pasulong: Duty 1% at lapad ng pulso = 10us.

* Kundisyon ng paghihinang: Ang kundisyon ng paghihinang ay dapat na nakumpleto ng 3 segundo sa 260 ℃

Mga Katangian ng Optical na Electrucal (Tc = 25 ℃ )

* Ang maliwanag na Intensity ay sinusukat ng ZWL600.

* θ1 / 2 ay anggulo ng off-sxis kung saan ang maliwanag na intenity ay kalahati ng axia luminous intensity;

Materyal ng Red through-hole LED:

Application:

LED DIY na proyekto;

Proyekto sa pag-iilaw ng LED;

LED Back light;

Pag-unlad ng paggawa ng through-hole LED:

Paghambingin sa SMD LED, ang paggawa sa pamamagitan ng butas na LED ay magiging mas kumplikado. Na nangangahulugang kakailanganin ito ng mas maraming pag-unlad ng produksyon at oras ng paggawa:

Una sa lahat, kailangan naming ihanda ang LED chip (magiging pareho ito sa paggawa ng SMD LED); Pangalawa, kakailanganin nating ilagay ang LED chip sa LED frame, at pagkatapos ay kakailanganin namin ang purong gintong kawad upang ikonekta ang cathode at anode ng LED frame. Mayroong iba't ibang, Para sa produksyon ng SMD LED, kailangan naming ilagay ang epoxy sa LED frame at hintayin itong matuyo ng oven. Gayunpaman, para sa mga LED Lamp, kailangan nating mag-iniksyon ng epoxy sa hulma ng lens at ilagay sa oven ang lahat ng mga bagay nang hindi bababa sa 8 oras hanggang matuyo. Pagkatapos nito, kailangan nating maabot ang mga ito mula sa oven at alisin ang LED sa amag. At pagkatapos ay kailangan nating i-cut ang mga pin ng LED upang madali silang masubukan.

Sa wakas, nakuha namin ang LED. Upang matiyak na ang kalidad at ang uniporme kasing ganda ng kinakailangan. Kailangan din naming ilagay ang lahat ng LED sa paghihiwalay na makina at sila makukuha namin ang LED na may parehong mga talata.

Mga Kundisyon ng Imbakan:

1. iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa nakakalikop na kahalumigmigan na kapaligiran at panatilihin ang produkto na malayo sa mabilis na paglipat sa temperatura ng paligid;

2. Ang mga LED ay dapat na nakaimbak ng temperatura ≤30 ℃ at kamag-anak halumigmig <60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekumenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Ang produkto sa binuksan na pakete ng higit sa isang linggo ay dapat lutong para sa 6-8 na oras sa 85-10 ℃;

LED MUNTING PARAAN

1, Ang lead pitch ng LED ay dapat na tumugma sa pitch ng mga mounting hole sa PCB sa panahon ng pagkakalagay ng bahagi;

Maaaring kailanganin ang pagbuo ng lead upang masiguro ang lead pitch na tumutugma sa hole pitch;

Sumangguni sa pigura sa ibaba para sa wastong pamamaraan ng pagbubuo ng tingga;

Huwag i-ruta ang PCB trace sa lugar ng contact sa pagitan ng leadframe at ng PCB upang maiwasan ang mga maikling circuit;

Napansin:

○ Tamang pag-mounting na pamamaraan;

× Maling pag-mounting na pamamaraan;

2. Kapag ang mga wire ng paghihinang sa LED, ang bawat magkasanib na kawad ay dapat na hiwalay na insulated ng heat-shrink tube upang maiwasan ang kontakin ng maikling circuit.

Huwag i-bundle ang parehong mga wire sa isang init na pag-urong ng tubo upang maiwasan ang pag-pin ng LED lead;

Ang pag-pinit ng stress sa pinangunahan na mga lead ay maaaring makapinsala sa mga panloob na istraktura at maging sanhi ng pagkabigo;

Napansin:

○ Tamang pag-mounting na pamamaraan;

× Maling pag-mounting na pamamaraan;

3. Gumamit ng mga stand-off (Larawan 3) o spacers (Larawan 4) upang ligtas na iposisyon ang LED sa itaas ng PCB;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm clearance sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead bend (Larawan 5. Larawan 6)

5. Sa panahon ng pagbubuo ng tingga, gumamit ng mga tool o jig upang hawakan ang mga lead nang ligtas upang ang lakas ng baluktot ay hindi maililipat sa LED lens at mga panloob na istraktura;

Huwag gumanap ng pagbubuo ng tingga sa sandaling na-mount ang bahagi sa PCB;

L ead Bumubuo ng Mga Pamamaraan

1. Mga Pamamaraan sa Bumubuo ng Pangunahin;

2. Huwag yumuko ang mga lead nang higit sa dalawang beses (Larawan 7);

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga takip at humahawak ng sangkap ay dapat iwanan ang clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang (Larawan 8);

4. Ang dulo ng soldering iron ay hindi dapat hawakan ang lens ng epoxy;

5. Sa pamamagitan ng-hole LEDs ay hindi tugma sa pag-solder ng reflow;

6. Kung ang LED ay sasailalim sa maramihang mga pass ng paghihinang o harapin ang iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring napailalim sa matinding init mangyaring suriin sa Pinakamahusay na LED para sa pagiging tugma;