Diffuse Green Mini LED Bulb 4.5V Blinking Bulb

8mm Green Mini LED na may 4.5V na kumikislap:

Ang Green through-hole LED ay maaaring magawa na may iba't ibang iba't ibang laki at magkakaibang hugis. Tulad ng 3mm green through-hole, 5mm green through-hole LED o uri ng parihaba hanggang-hole na LED. Batay sa hugis na ito, magagawa rin namin ito sa iba't ibang lens. Ang magkakaibang lens ay magdudulot ng iba't ibang resulta ng pag-iilaw. Ang malinaw na lens ay maaaring dagdagan ang mcd halaga ng LED, ang milky lens ay maaaring gawing mas diffuse ang ilaw at makikita mo ang kulay kahit na ang LED off. Ang 806LGC-E10IC na ito ay ginawa ng 8mm green through-hole LED na may berdeng diffuse lens. Iba't ibang sa normal na 520nm LED, ang Green through-hole LED na ito ay maaaring kumukurap kapag gumagana ang mga ito. Kung kailangan mo ng ilang blinking LED mini bombilya sa iyong proyekto, huwag mag-atubiling makipag-ugnay sa amin para sa karagdagang detalye tungkol dito ~

8mm Green mini LED bombilya - Green Blinking LED lampara Sukat:

Mga Tampok na LED ng GreenThrough-hole:

* Dimensyon ng Lens: 8mm green LED;

* Wavelength 520-530nm;

* Uri ng lente: Malalim na berdeng nagkakalat;

* Mataas na pagiging maaasahan at mataas na radiation intersity;

Mga Parameter ng Elektrikal:

* Kasalukuyang kondisyon ng pulso pasulong: Duty 1% at lapad ng pulso = 10us.

* Kundisyon ng paghihinang: Ang kundisyon ng paghihinang ay dapat na nakumpleto ng 3 segundo sa 260 ℃

Mga Katangian ng Optical na Electrucal (Tc = 25 ℃ )

* Ang maliwanag na Intensity ay sinusukat ng ZWL600.

* θ1 / 2 ay anggulo ng off-sxis kung saan ang maliwanag na intenity ay kalahati ng axia luminous intensity;

Materyal ng Green through-hole LED:

Application:

LED DIY na proyekto;

Proyekto sa pag-iilaw ng LED;

LED Back light;

Pag-unlad ng paggawa ng through-hole LED:

Paghambingin sa SMD LED, ang paggawa sa pamamagitan ng butas na LED ay magiging mas kumplikado. Na nangangahulugang kakailanganin ito ng mas maraming pag-unlad ng produksyon at oras ng paggawa:

Una sa lahat, kailangan naming ihanda ang LED chip (magiging pareho ito sa paggawa ng SMD LED); Pangalawa, kakailanganin nating ilagay ang LED chip sa LED frame, at pagkatapos ay kakailanganin namin ang purong gintong kawad upang ikonekta ang cathode at anode ng LED frame. Mayroong iba't ibang, Para sa produksyon ng SMD LED, kailangan naming ilagay ang epoxy sa LED frame at hintayin itong matuyo ng oven. Gayunpaman, para sa mga LED Lamp, kailangan nating mag-iniksyon ng epoxy sa hulma ng lens at ilagay sa oven ang lahat ng mga bagay nang hindi bababa sa 8 oras hanggang matuyo. Pagkatapos nito, kailangan nating maabot ang mga ito mula sa oven at alisin ang LED sa amag. At pagkatapos ay kailangan nating i-cut ang mga pin ng LED upang madali silang masubukan.

Sa wakas, nakuha namin ang LED. Upang matiyak na ang kalidad at ang uniporme kasing ganda ng kinakailangan. Kailangan din naming ilagay ang lahat ng LED sa paghihiwalay na makina at sila makukuha namin ang LED na may parehong mga talata.

Mga Kundisyon ng Imbakan:

1. iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa nakakalikop na kahalumigmigan na kapaligiran at panatilihin ang produkto na malayo sa mabilis na paglipat sa temperatura ng paligid;

2. Ang mga LED ay dapat na nakaimbak ng temperatura ≤30 ℃ at kamag-anak halumigmig <60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekumenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Ang produkto sa binuksan na pakete ng higit sa isang linggo ay dapat lutong para sa 6-8 na oras sa 85-10 ℃;

LED MUNTING PARAAN

1, Ang lead pitch ng LED ay dapat na tumugma sa pitch ng mga mounting hole sa PCB sa panahon ng pagkakalagay ng bahagi;

Maaaring kailanganin ang pagbuo ng lead upang masiguro ang lead pitch na tumutugma sa hole pitch;

Sumangguni sa pigura sa ibaba para sa wastong pamamaraan ng pagbubuo ng tingga;

Huwag i-ruta ang PCB trace sa lugar ng contact sa pagitan ng leadframe at ng PCB upang maiwasan ang mga maikling circuit;

Napansin:

○ Tamang pag-mounting na pamamaraan;

× Maling pag-mounting na pamamaraan;

2. Kapag ang mga wire ng paghihinang sa LED, ang bawat magkasanib na kawad ay dapat na hiwalay na insulated ng heat-shrink tube upang maiwasan ang kontakin ng maikling circuit.

Huwag i-bundle ang parehong mga wire sa isang init na pag-urong ng tubo upang maiwasan ang pag-pin ng LED lead;

Ang pag-pinit ng stress sa pinangunahan na mga lead ay maaaring makapinsala sa mga panloob na istraktura at maging sanhi ng pagkabigo;

Napansin:

○ Tamang pag-mounting na pamamaraan;

× Maling pag-mounting na pamamaraan;

3. Gumamit ng mga stand-off (Larawan 3) o spacers (Larawan 4) upang ligtas na iposisyon ang LED sa itaas ng PCB;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm clearance sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead bend (Larawan 5. Larawan 6)

5. Sa panahon ng pagbubuo ng tingga, gumamit ng mga tool o jig upang hawakan ang mga lead nang ligtas upang ang lakas ng baluktot ay hindi maililipat sa LED lens at mga panloob na istraktura;

Huwag gumanap ng pagbubuo ng tingga sa sandaling na-mount ang bahagi sa PCB;

L ead Bumubuo ng Mga Pamamaraan

1. Mga Pamamaraan sa Bumubuo ng Pangunahin;

2. Huwag yumuko ang mga lead nang higit sa dalawang beses (Larawan 7);

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga takip at humahawak ng sangkap ay dapat iwanan ang clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang (Larawan 8);

4. Ang dulo ng soldering iron ay hindi dapat hawakan ang lens ng epoxy;

5. Sa pamamagitan ng-hole LEDs ay hindi tugma sa pag-solder ng reflow;

6. Kung ang LED ay sasailalim sa maramihang mga pass ng paghihinang o harapin ang iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring napailalim sa matinding init mangyaring suriin sa Pinakamahusay na LED para sa pagiging tugma;