670nm Malalim na Red LED Emitter 5730 SMD LED

Ang 660Nm ay ang haba ng haba ng haba na ginagamit ng mga halaman para sa fotosintesis. Ito rin ang haba ng haba na nakikita ng karamihan sa tao. Sa kasong ito, ang 660nm LED ay isang mahusay na pagpipilian para sa mga ilaw na ilaw. Ang 5730frc669p8l14p2 ay isang 660nm LED na malawak na ginagamit sa LED Grow Light application. Magkakaroon ng isang saklaw para sa 660nm LED na ito, na nasa saklaw ng 665-670NM LED. Ang 670nm Malalim na Pulang SMD LED ay tumutukoy sa isang aparato na light-emitting diode ng ibabaw na naglalabas ng ilaw sa isang haba ng haba ng 670 nanometer sa malalim na pulang spectrum. Ang ganitong uri ng LED ay karaniwang ginagamit sa iba't ibang mga aplikasyon tulad ng pag -iilaw ng paglago ng halaman, mga aparatong medikal na therapy, at kagamitan sa industriya. Ang pagkakaiba sa pagitan ng 660nm at 670nm ay pangunahin ang bahagyang pagkakaiba -iba sa haba ng haba, na maaaring magresulta sa isang bahagyang magkakaibang hitsura ng kulay. Gayunpaman, ang kanilang mga aplikasyon at paggamit ay karaniwang katulad. Ang kadahilanan ng form ng SMD ay nagbibigay -daan para sa madaling pagsasama sa mga circuit board at compact na disenyo.

5730 RED SMD LED tampok:

Dimensyon: 5.7*3.0mm;

Kulay: malalim na pulang LED light ;

Uri ng lens: Transparent epoxy;

Mataas na pagiging maaasahan at mataas na intersity ng radiation;

*Ang laki ng pakete na ito ay magagamit din sa amber LED, UV LED, IR LED, Dilaw na LED*

Mga elektrikal na parameter:

*Pulse Forward Current Confition: Tungkulin 1% at Pulse Width = 10us.

*SOLDERING CONFITION: Ang paghihinang confition ay dapat makumpleto na may 3 secongds sa 260 ℃

*Ang maliwanag na intensity ay sinusukat ng ZWL600.

*Ang λD ay nagmula sa diagram ng chromaticity ng CIE at kumakatawan sa solong haba ng haba na tumutukoy sa kulay ng aparato.

Mga Kondisyon ng Imbakan:

1. Iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa kapaligiran ng kahalumigmigan ng kahalumigmigan at itago ang produkto mula sa mabilis na mga paglilipat sa nakapaligid na temperatura;

2. Ang mga LED ay dapat na nakaimbak ng temperatura ≤30 ℃ at kamag -anak na kahalumigmigan <60%℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Ang produkto sa binuksan na pakete para sa higit sa isang linggo ay dapat na lutong para sa 6-8 na oras sa 85-10 ℃;

LED na paraan ng pag -mount

1, ang lead pitch ng LED ay dapat tumugma sa pitch ng mga mounting hole sa PCB sa panahon ng paglalagay ng sangkap;

Maaaring kailanganin ang pagbubuo ng tingga upang masiguro ang tingga ng tingga na tumutugma sa hole pitch;

Sumangguni sa figure sa ibaba para sa wastong mga pamamaraan ng pagbubuo ng tingga;

Huwag ruta ang bakas ng PCB sa lugar ng contact sa pagitan ng leadframe at PCB upang maiwasan ang mga short-circuit;

Nabanggit:

○ Tamang pamamaraan ng pag -mount;

× Maling paraan ng pag -mount;

2. Kapag ang paghihinang mga wire sa LED, ang bawat magkasanib na wire ay dapat na hiwalay na insulated na may heat-shrink tube upang maiwasan ang contact ng short-circuit.

Huwag i -bundle ang parehong mga wire sa isang heat shrink tube upang maiwasan ang pinching ang mga lead ng LED;

Ang pinching stress sa LED lead ay maaaring makapinsala sa mga panloob na istruktura at maging sanhi ng pagkabigo;

Nabanggit:

○ Tamang pamamaraan ng pag -mount;

× Maling paraan ng pag -mount;

3. Gumamit ng mga stand-off (Fig 3) o spacer (Fig 4) upang ligtas na iposisyon ang LED sa itaas ng PCB;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm clearance sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead bend (Fig. 5. Fig. 6)

5. Sa panahon ng pagbubuo ng tingga, gumamit ng mga tool o jigs upang hawakan nang ligtas ang mga nangunguna upang ang baluktot na puwersa ay hindi maipapadala sa LED lens at mga panloob na istruktura nito;

Huwag magsagawa ng tingga na bumubuo sa sandaling ang sangkap ay naka -mount sa PCB;

L ead bumubuo ng mga pamamaraan

1. Mga pamamaraan ng pagbuo ng lead;

2. Huwag yumuko ang mga nangunguna nang higit sa dalawang beses (Larawan 7);

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga takip ng sangkap at may hawak ay dapat mag -iwan ng clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang (Fig 8);

4. Ang dulo ng paghihinang bakal ay hindi dapat hawakan ang lens epoxy;

5. Ang mga hole-hole LED ay hindi katugma sa pagmumuni-muni ng paghihinang;

6. Kung ang LED ay sumasailalim sa maraming mga paghihinang pass o haharap sa iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring sumailalim sa matinding init mangyaring suriin nang may pinakamahusay na LED para sa pagiging tugma;