Nagkakalat ng 3mm natural na puting LED 4000-5000K temperatura ng kulay

Mga Kondisyon ng Imbakan:

1. Iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa kapaligiran ng kahalumigmigan ng kahalumigmigan at itago ang produkto mula sa mabilis na mga paglilipat sa nakapaligid na temperatura;

2. Ang mga LED ay dapat na nakaimbak ng temperatura ≤30 ℃ at kamag -anak na kahalumigmigan <60%℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Ang produkto sa binuksan na pakete para sa higit sa isang linggo ay dapat na lutong para sa 6-8 na oras sa 85-10 ℃;

LED na paraan ng pag -mount

1, ang lead pitch ng LED ay dapat tumugma sa pitch ng mga mounting hole sa PCB sa panahon ng paglalagay ng sangkap;

Maaaring kailanganin ang pagbubuo ng tingga upang masiguro ang tingga ng tingga na tumutugma sa hole pitch;

Sumangguni sa figure sa ibaba para sa wastong mga pamamaraan ng pagbubuo ng tingga;

Huwag ruta ang bakas ng PCB sa lugar ng contact sa pagitan ng leadframe at PCB upang maiwasan ang mga short-circuit;

Nabanggit:

○ Tamang pamamaraan ng pag -mount;

× Maling paraan ng pag -mount;

2. Kapag ang paghihinang mga wire sa LED, ang bawat magkasanib na wire ay dapat na hiwalay na insulated na may heat-shrink tube upang maiwasan ang contact ng short-circuit.

Huwag i -bundle ang parehong mga wire sa isang heat shrink tube upang maiwasan ang pinching ang mga lead ng LED;

Ang pinching stress sa LED lead ay maaaring makapinsala sa mga panloob na istruktura at maging sanhi ng pagkabigo;

Nabanggit:

○ Tamang pamamaraan ng pag -mount;

× Maling paraan ng pag -mount;

3. Gumamit ng mga stand-off (Fig 3) o spacer (Fig 4) upang ligtas na iposisyon ang LED sa itaas ng PCB;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm clearance sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead bend (Fig. 5. Fig. 6)

5. Sa panahon ng pagbubuo ng tingga, gumamit ng mga tool o jigs upang hawakan nang ligtas ang mga nangunguna upang ang baluktot na puwersa ay hindi maipapadala sa LED lens at mga panloob na istruktura nito;

Huwag magsagawa ng tingga na bumubuo sa sandaling ang sangkap ay naka -mount sa PCB;

L ead bumubuo ng mga pamamaraan

1. Mga pamamaraan ng pagbuo ng lead;

2. Huwag yumuko ang mga nangunguna nang higit sa dalawang beses (Larawan 7);

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga takip ng sangkap at may hawak ay dapat mag -iwan ng clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang (Fig 8);

4. Ang dulo ng paghihinang bakal ay hindi dapat hawakan ang lens epoxy;

5. Ang mga hole-hole LED ay hindi katugma sa pagmumuni-muni ng paghihinang;

6. Kung ang LED ay sumasailalim sa maraming mga paghihinang pass o haharap sa iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring sumailalim sa matinding init mangyaring suriin nang may pinakamahusay na LED para sa pagiging tugma;