12V 3mm Red LED Built-in Resistor DC

12V 3mm Round Top LED - Red Diffused LED

Ang 304FRD62D3L14V12 ay ang mataas na boltahe na LED na may red emitting LED. Ikumpara sa karaniwang pulang SMD LED o through-hole LED, ang 3mm red through-hole LED na ito ay nakakuha ng 12V forward voltage. Mula sa larawan, makikita mo, ang pulang butas na ito ay kamukha ng mga karaniwang pulang LED lamp. Dahil nakabalot kami ng maliit na built in na risistor sa loob ng red diffused lens. Na nangangahulugan na kapag ginamit namin ang LED na ito, hindi namin kailangang magdagdag ng anumang resistory, ang LED na ito ay maaaring direktang gumana sa 12 volts. Kahit na ito ay isang mataas na boltahe na LED, ito ay naglalabas pa rin ng parehong kulay tulad ng 625nm LED at dahil sa malaking LED chip sa loob, ang 3mm na pulang LED na ito ay ang sobrang maliwanag na LED lamp sa mataas na boltahe na pulang LED. Kung naghahanap ka ng ilang built in na risistor na pulang LED na may mataas na liwanag, pumunta lamang dito~

Dimensyon ng 3mm through-hole LED:

Mga Tampok ng through-hole LED:

* Dimensyon ng Lens: 3mm round top;

* Pasulong na boltahe: 12VDC Compatible;

* Haba ng daluyong 620-630nm;

* Uri ng lens: Red diffused;

* Mataas na pagiging maaasahan at mataas na intersity ng radiation;

Mga Parameter ng Elektrisidad:

* Pulse forward kasalukuyang kondisyon: Tungkulin 1% at lapad ng pulso=10us.

* Kondisyon ng paghihinang: Dapat kumpletuhin ang kondisyon ng paghihinang na may 3 segundo sa 260 ℃

Mga Katangian ng Electrucal Optical (Tc=25 ℃ )

*Ang Maliwanag na Intensity ay sinusukat ng ZWL600.

*Ang θ1/2 ay off-sxis angle kung saan ang luminous intensity ay kalahati ng axia luminous intensity;

Pangunahing aplikasyon:

* Tamang-tama para sa backlight;

* Ilaw ng tagapagpahiwatig;

* LED na pampalamuti lamp;

Detalye ng Produkto:

99.99% kadalisayan na gintong kawad;

Silver plated LED frame;

Mga sikat na branded chips;

Mataas na kalidad ng epoxy;

Pag-unlad ng paggawa ng through-hole LED:

Ihambing sa SMD LED, ang through-hole LED production ay magiging mas kumplikado. Nangangahulugan ito na aabutin ang mas maraming progreso ng produksyon at oras ng produksyon:

Una sa lahat, kailangan nating ihanda ang LED chip (ito ay magiging katulad ng SMD LED production ); Pangalawa, kakailanganin nating ilagay ang LED chip sa LED frame, at pagkatapos ay kakailanganin natin ang purong gintong wire upang ikonekta ang cathode at anode ng LED frame. Mayroong iba't ibang, Para sa produksyon ng SMD LED, kailangan nating ilagay ang epoxy sa LED frame at maghintay hanggang matuyo ito sa pamamagitan ng oven. Gayunpaman, para sa mga LED Lamp, kailangan nating mag-inject ng epoxy sa molde ng lens at ilagay ang lahat ng bagay sa oven nang hindi bababa sa 8 oras hanggang sa matuyo ang mga ito. Pagkatapos nito, kailangan nating itapon ang mga ito mula sa oven at alisin ang LED mula sa amag. At pagkatapos ay kailangan nating putulin ang mga pin ng LED upang madali silang masuri.

Sa wakas, nakuha namin ang LED. Upang matiyak na ang kalidad at ang uniporme ay kasing ganda ng kinakailangan. Kailangan din nating ilagay ang lahat ng LED sa separation machine at makukuha natin ang LED na may parehong mga bin.

Mga Kondisyon sa Imbakan:

1. iwasan ang patuloy na pagkakalantad sa kapaligiran ng condensing moisture at ilayo ang produkto mula sa mabilis na paglipat sa temperatura ng kapaligiran;

2. Ang mga LED ay dapat na naka-imbak na may temperatura ≤30 ℃ at kamag-anak na kahalumigmigan<60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 72 oras ng pagbubukas;

4. Ang produkto sa nakabukas na pakete para sa higit sa isang linggo ay dapat na inihurnong para sa 6-8 oras sa 85-10 ℃;

PARAAN NG LED MOUNTING

1, Ang lea d pitch ng LED ay dapat tumugma sa pitch ng mga mounting hole sa PCB sa panahon ng paglalagay ng bahagi ;

Maaaring kailanganin ang pagbuo ng lead upang masiguro na tumutugma ang lead pitch sa hole pitch ;

Sumangguni sa figure sa ibaba para sa wastong pamamaraan ng pagbuo ng lead ;

Huwag iruta ang PCB trace sa contact area sa pagitan ng leadframe at PCB para maiwasan ang mga short-circuit ;

Nabanggit:

○ Tamang paraan ng pag-mount;

× Maling paraan ng pag-mount;

2. Kapag naghihinang ng mga wire sa LED, ang bawat wire joint ay dapat magkahiwalay na insulated ng heat-shrink tube upang maiwasan ang short-circuit contact.

Huwag i-bundle ang parehong mga wire sa isang heat shrink tube upang maiwasan ang pagkurot ng LED leads ;

Ang pagkurot ng stress sa mga lead lead ay maaaring makapinsala sa mga panloob na istruktura at maging sanhi ng pagkabigo ;

Nabanggit:

○ Tamang paraan ng pag-mount;

× Maling paraan ng pag-mount;

3. Gumamit ng mga stand-off (Fig 3) o mga spacer (Fig 4) para secure na iposisyon ang LED sa itaas ng PCB ;

4. Panatilihin ang isang minimum na 3mm cl earance sa pagitan ng base ng LED lens at ang unang lead bend (Fig. 5. Fig. 6)

5. Sa panahon ng pagbuo ng lead, gumamit ng mga tool o jig upang hawakan nang ligtas ang mga lead upang ang puwersa ng baluktot ay hindi maipadala sa LED lens at sa mga panloob na istruktura nito ;

Huwag magsagawa ng pagbubuo ng lead kapag ang bahagi ay na-mount na sa PCB ;

Mga Pamamaraan sa Pagbuo ng L ead

1. Mga Pamamaraan sa Pagbuo ng Lead ;

2 . Huwag yumuko ang mga lead nang higit sa dalawang beses (Larawan 7 );

3. Sa panahon ng paghihinang, ang mga takip ng bahagi at mga may hawak ay dapat mag-iwan ng clearance upang maiwasan ang paglalagay ng nakakapinsalang stress sa LED sa panahon ng paghihinang(Fig 8) ;

4. Ang dulo ng panghinang na bakal ay hindi dapat hawakan ang lens epoxy ;

5. Ang through-hole LED s ay hindi tugma sa reflow soldering ;

6. Kung ang LED ay sasailalim sa maramihang paghihinang pass o haharap sa iba pang mga proseso kung saan ang bahagi ay maaaring sumailalim sa matinding init mangyaring suriin sa Best LED para sa compatibility ;