5mm 1050nm LED Far Infrared LED IR LED

5mm through-hole IR LED size ：

Paghahawak ng pag -iingat:

Ihambing sa epoxy encapsulant na mahirap at malutong, ang silicone ay mas malambot at nababaluktot na althouth na characteristiec na makabuluhang binabawasan ang thermal stress, mas madaling kapitan ng pinsala sa pamamagitan ng extemal mechanical force. Bilang isang resulta, ang mga espesyal na pag -iingat sa paghawak ay kailangang sundin sa panahon ng pagpupulong gamit ang silicone encapsulated LED na mga produkto. Ang pagkabigo na sumunod ay maaaring humantong sa pinsala at napaaga na pagkabigo ng LED

1. Pangasiwaan ang sangkap sa mga gilid ng gilid sa pamamagitan ng paggamit ng mga forceps o naaangkop na mga tool.

2, huwag direktang hawakan o hawakan ang ibabaw ng silicone lens. Maaari itong makapinsala sa panloob na circuitry.

3, huwag magkasama magkasama nagtipon ng mga PCB na naglalaman ng mga nakalantad na LED. Ang epekto ay maaaring kumamot sa silicone lens o makapinsala sa panloob na circuitry.

4, 4-Isang panloob na diameter ng SMD pickup nozzle ay hindi dapat lumampas sa laki ng LED upang maiwasan ang mga pagtagas ng hangin;

Ang 4-BA plible material ay iminungkahi para sa tip ng nozzle upang maiwasan ang acratching o masira ang LED na ibabaw sa panahon ng pickup.

4-C Ang sukat ng sangkap ay dapat na tumpak na na-program sa pick-and-place machine upang masiguro ang tumpak na pickup at maiwasan ang pinsala sa panahon ng paggawa;

Ang 4-D bilang silicone encapsulation ay natagpuan sa mga gas, ang ilang mga kinakaing unti-unting sangkap tulad ng H2S ay maaaring ma-corrode ang pilak na plationg ng leadframe. Ang espesyal na pangangalaga ay dapat gawin kung ang isang LED na may silicone encapsulation ay gagamitin malapit sa mga sangkap.

5, mangyaring aviod patuloy na pagkakalantad sa kapaligiran ng kahalumigmigan at iwasan ang produkto mula sa mga paglilipat ng repid sa temperatura ng ambiemt.

6, ang produkto sa orihinal na selyadong pakete ay inirerekomenda na tipunin sa loob ng 24 na oras ng pagbubukas.